电镀设备的工艺要求

  电镀设备镀前处理工艺中，所用的主要设备有磨、抛光机、刷光机、喷砂机、滚光机和各类固定槽，具体的工艺要求如下：

  1. 镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良好的结合力。

  2. 镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。

  3. 镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。

  4. 镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等。

  5. 电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。

  6.环境温度为-10℃～60℃。

  7.输入电压为220V±22V或380V±38V。

  8.水处理设备*大工作噪声应不大于80dB(A)。

  9.相对湿度(RH)应不大于95%。

  10.原水COD含量为100mg/L～150000mg/L。

  电镀所需要的设备主要是整流电源、镀槽、阳极和电源导线，还有按一定配方配制的镀液。要使电镀过程具有科研的或工业的价值，需要对电镀过程进行控制，也就是要按照一定的工艺流程和工艺要求来进行电镀，并且还要用到某些辅助设备和管理设备。