半导体清洗装置的特点及应用领域

  半导体清洗装置适用于芯片大批量超精密集中清洗，兼顾清洗效率与清洗效果。其特点如下：

  1、大批量半导体封装芯片精密在线清洗系统。

  2、喷淋清洗方式，清除助焊剂及有机、无机污染物。 

  3、清洗液自动添加；DI水自动添加。 

  4、化学清洗+DI水漂洗+热风干燥流程按顺序完成。

  5、清洗液喷射压力可调节，对应不同清洗要求。 

  6、大流量和高压力配合，清洗液和DI水可完全渗透至器件微间隙，清洗彻底。

  7、配备漂洗电阻率监控系统，检测漂洗DI水水质。 

  8、风刀风切+超长红外热风循环干燥系统。 

  9、PLC控制系统，中/英文操作界面，程序方便设置，更改，存储和调用。 

  10、SUS304不锈钢机身，管道及零部件，耐温，耐酸性、碱性等清洗液。 

  11、可与前后设备连接，组成自动清洗线。

  12、清洗液浓度监测等多种选配配置。

  半导体清洗装置主要应用于这些领域：

  1.去胶及胶后清洗；

  2.炉管及长膜前清洗；

  3.氧化层/氮化硅蚀刻；

  4.铜/钛合金蚀刻。